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半导体行业

全球科技竞争的核心战场，也是中国最需要突破的"卡脖子"环节。从设计、制造、封测到设备材料，每一个环节都有清晰的全球格局——而中国正在用 "国产替代 + 新基建" 重新定义这一切。行业有两条主线：硅周期（短期） 与 国产替代（长期）。

全球市场规模
5269 亿$
2023
中国市场份额
30%+
最大消费国
中国自给率
~15%
国产替代空间巨大
硅周期
3–4 年
上行/下行各 1.5–2 年

一、产业链全景：五大环节

设计 · Fabless
芯片设计
不自建厂，设计后交给 Foundry。毛利 40%+ 强赛道。
韦尔 · 兆易 · 卓胜微 · 澜起 · 海光
制造 · Foundry
晶圆制造
代工厂，重资产重技术。台积电全球第一，中芯国际领跑中国。
中芯 · 华虹 · 晶合
封测 · OSAT
封装测试
芯片最后一道工序。中国在全球封测占有率接近 30%。
长电 · 通富 · 华天
设备
半导体设备
光刻机、刻蚀、沉积、清洗、测试——这是"卡脖子"最严重的环节。
北方华创 · 中微 · 盛美 · 拓荆
材料
半导体材料
硅片、光刻胶、电子特气、CMP、掩膜版、靶材——种类庞杂。
沪硅 · 南大光电 · 雅克 · 鼎龙

此外还有 IDM（设计+制造一体化），如 Intel、三星、SK 海力士；中国 IDM 龙头是士兰微（功率 IC）、闻泰科技（安世）、扬杰科技等。

二、两条主线：硅周期 × 国产替代

🔄
周期

硅周期（短期）

全球半导体市场 3–4 年一轮周期，上行期设计 / 制造 / 设备同涨，下行期齐跌。2021H2 顶部 → 2023 底部 → 2024 复苏。

🇨🇳
趋势

国产替代（长期）

美国芯片法案 / 实体清单倒逼。"成熟制程 & 设备 & 材料"是未来 5–10 年确定性最高的结构性主线。

💎
爆发

AI 芯片新变量

英伟达 H100 / H200 / B200 带动全球 AI 算力需求。HBM、先进封装（CoWoS）、中国版 GPU（华为昇腾、海光）是新的大风口。

📉
周期陷阱

成熟制程过剩

28nm 及以上成熟节点，中国产能扩张过快，下行期价格战。

三、核心研究指标

📈 全球半导体销售额
SIA 月度数据，行业景气度最综合的指标。同比 > 20% 为强势复苏。
底部 → 顶部：2–3 年
🏭 晶圆厂产能利用率
中芯、华虹产能利用率 > 90% 景气、< 75% 周期底部。
景气门槛：> 85%
💰 存储器价格（DRAM/NAND）
DRAMeXchange 月度报价。存储器是半导体周期最敏感的品类。
2023 底 → 2024 连续 5 个月涨
🧪 设备订单 / Book-to-bill
北方华创、中微等设备厂新签订单同比。> 1 为扩产期。
2024 国内设备订单仍高
📦 存货周转
设计公司周期起点看"库存去化"。存货周转天数下降 = 需求开始恢复。
正常：60–90 天
💎 毛利率
设计 40%+、代工 30%（周期波动）、封测 15–20%、设备 40%+、材料 25–35%。
毛利见底 = 周期底信号

四、A 股半导体龙头对比（2023 年报口径）

公司代码 市值(亿)环节 营收(亿)毛利率 特色
中芯国际688981 6500晶圆代工 45219.3% 国内唯一 14nm 量产 Foundry
华虹公司688347 560特色工艺代工 16221.3% 功率/嵌存/模拟 Foundry 龙头
北方华创002371 1800设备 22141.2% 刻蚀/沉积/清洗平台型设备龙头
中微公司688012 1200刻蚀设备 6346.1% 刻蚀机全球领先
韦尔股份603501 1500CIS 芯片设计 21021.8% 全球 CIS 前三
兆易创新603986 750存储芯片设计 5834.4% NOR Flash 全球前三
长电科技600584 560封测 29613.7% 全球封测第三
沪硅产业688126 440大硅片 3210.4% 12 寸硅片国产替代
海光信息688041 2300CPU/DCU 6059.4% 信创服务器 CPU + AI 算力

五、投资逻辑与风险点

✅ 长期看多逻辑

  • 国产替代是未来 10 年最确定的产业主线——设备 / 材料 / 成熟制程是最先突破的环节。
  • AI 算力新时代——HBM、先进封装、国产 GPU 等是超级风口。
  • 硅周期 2024 开启新一轮上行——全球存储器价格触底反弹，设计公司库存见底。

⚠️ 风险清单

  • 地缘政治与制裁——美国升级对华制裁可能影响先进制程、HBM、EDA 工具。
  • 成熟制程过剩——28nm 以上产能扩张过快，价格战可能常态化。
  • 估值长期偏高——设计 / 设备板块 PE 动辄 50–80x，对业绩兑现要求高。
  • 技术路线不确定——光刻机、EDA 等核心环节仍未突破。

三句话总结

  1. 半导体 ="硅周期（β）+ 国产替代（α）+ AI 新变量（催化）"。
  2. 研究半导体先看产业链环节定位，不同环节的周期节奏、ROE、估值逻辑差异巨大。
  3. 长期看设备 / 材料 / AI 算力链；短期看存储 & 设计的库存周期。

短视频版讲解

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⚠️ 本内容仅供学习参考，不构成任何投资建议。数据为研究框架示意口径，请以公司定期报告披露为准。